粉体工程由于场地安装和客户需求的不一致性，通常需要依据实际情况定制辅助设备和辅件，在这苏州天启方面拥有深厚的专业知识和丰富的经验，可以依据客户需求满足客户需要，设计生产的产品，实现产品功能化和多样化。

可服务于半导体材料前处理环节的设备：

1. 材料输送：

• LX螺旋输送机：用于硅粉、碳化硅颗粒的密闭输送（防污染、防静电）；

• 真空上料系统：实现高纯度半导体材料（如砷化镓）的洁净投料。

2. 混合工艺：

• HM高速混合机：混合半导体浆料（如导电银胶、光刻胶），支持温控与防静电设计。

3. 定制化方案：

• 非标设备设计：适配半导体产线特殊工况（如超净间负压环境、高精度计量）。

    

    核心认证：

• ISO9001质量体系认证；

• 出口德国、日本的非标设备。

关键性能：

• 输送精度：±0.5%（LX螺旋输送机）；

• 混合均匀度：CV值≤3%（HM高速混合机）；

• 洁净等级：Class 1000（真空上料设备）。